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          新啟航半導體有限公司


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          15
          2026
          -
          09
          USI白光掃描多層微納工件形貌檢測數據異常機理分析
          USI算法固有技術缺陷USI自適應掃描干涉算法(USI Adaptive Scanning Interference Algorithm)通用性強,但存在固有技術...
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          電解銅箔 (Electrolytic Copper Foil...
          電解銅箔(Electrolytic Copper Foil)是覆銅板基材(CCL Substrate)的核心導電材料,其表面粗糙度直接決定銅箔與樹脂的界面結合強度...
          電解銅箔 (Electrolytic Copper Foil)表面粗糙度超標,白光干涉儀排查覆銅板基材 (CCL Substrate) 制備異常
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          2026
          -
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          白光干涉儀技術難點:高精度易達成大視場高分辨率難以兼顧
          白光干涉儀(White Light Interferometer, WLI)借助短相干干涉原理,在小視場條件下實現亞納米級垂直測量精度已較為成熟,可穩定輸出 Ra...
          白光干涉儀技術難點:高精度易達成大視場高分辨率難以兼顧
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