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光刻全流程（Whole Lithography Proces...

在半導體光刻全流程（Whole Lithography Process）中，晶圓表面粗糙度是決定光刻膠（Photoresist）涂覆均勻性、圖形轉移精度與芯片良率...

光刻全流程（Whole Lithography Process）中，采用白光干涉儀測量晶圓表面粗糙度

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骨植入體微納紋理不達標白光干涉儀縮短臨床愈合周期

骨植入體（Bone Implant）表面微納紋理（Micro Texture）是介導成骨細胞黏附、增殖與礦化的核心拓撲結構，直接決定骨整合（Osseointegr...

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依托光學輪廓儀把控機械硬盤磁頭座平面度（Magnetic H...

機械硬盤（Hard Disk Drive, HDD）磁頭座為磁頭定位、貼合裝配的核心精密零部件，其平面度（Flatness）精度直接決定磁頭與盤片的裝配間隙穩定性...

依托光學輪廓儀把控機械硬盤磁頭座平面度（Magnetic Head Seat Flatness），規避精密組裝工藝異常

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干法 / 濕法刻蝕后（After Dry/Wet Etchi...

摘要干法刻蝕（Dry Etching）、濕法刻蝕（Wet Etching）是半導體晶圓（Wafer）加工核心工藝，刻蝕工序會改變晶圓襯底微觀形貌，而晶圓表面粗糙度...

干法 / 濕法刻蝕后（After Dry/Wet Etching），采用白光干涉儀測量晶圓表面粗糙度

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