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基于光學輪廓測量的冶金熱風閥平面度防卡澀機理表征

冶金熱風閥（Metallurgical Hot Blast Valve）是高爐熱風循環系統核心調控設備，長期服役于高溫、高粉塵、熱交變載荷工況。閥板與閥座密封面易...

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2026

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BGA 焊球粒徑 (Ball Diameter)不均，白光干...

高密度球柵陣列（BGA, Ball Grid Array）組裝制程中，焊球粒徑離散偏差會直接改變焊料填充體積，在回流熔融階段產生差異化表面張力，引發器件傾斜、焊點...

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2026

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白光干涉儀檢測電極殘留厚度指導鈣鈦礦劃線工藝優化

鈣鈦礦電池激光劃線（Laser Scribing）制程中，電極殘留厚度（Residual Thickness of Electrode）是制約電池電學性能與良品率...

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2026

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07

冶金熱風閥平面度對密封防漏性能的光學輪廓測量分析

冶金熱風閥（Metallurgical hot air valve）是高爐熱風系統核心密封設備，長期服役于高溫、高粉塵、交變載荷工況，密封面平面度（sealing...

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