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精準(zhǔn)把控 MLCC 核心電氣性能（Electrical Pe...

多層陶瓷電容器（Multi-layer Ceramic Capacitor, MLCC）端電極銀漿（Silver Paste）厚度及均勻性，是管控器件核心電氣性能...

精準(zhǔn)把控 MLCC 核心電氣性能（Electrical Performance），優(yōu)選光學(xué) 3D 輪廓儀完成銀漿厚度檢測(cè)

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微透鏡微結(jié)構(gòu) (Microstructure)成型缺陷，利用...

摘要微透鏡微結(jié)構(gòu)（Microlens Microstructure）是CMOS圖像傳感器、光通信耦合器件的核心核心光學(xué)結(jié)構(gòu)，量產(chǎn)過(guò)程涵蓋光刻、熱回流、注塑成型全工...

微透鏡微結(jié)構(gòu) (Microstructure)成型缺陷，利用白光干涉儀統(tǒng)籌解決全流程制程異常 (Process Abnormity)

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實(shí)現(xiàn)工業(yè)微米級(jí)精密檢測(cè)（Micron-level Preci...

多層陶瓷電容器（Multi-Layer Ceramic Capacitor, MLCC）端電極銀漿（Silver Paste）涂布厚度是決定器件焊接強(qiáng)度、電氣穩(wěn)定...

實(shí)現(xiàn)工業(yè)微米級(jí)精密檢測(cè)（Micron-level Precision Detection），采用光學(xué) 3D 輪廓儀測(cè)量 MLCC 銀漿厚度

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精密制造LCM拼接測(cè)量誤差根源及標(biāo)準(zhǔn)化檢測(cè)方案（LCM Sp...

半導(dǎo)體與精密制造領(lǐng)域中，工件直線(xiàn)度、微觀(guān)形貌的精準(zhǔn)檢測(cè)是質(zhì)量管控核心環(huán)節(jié)。激光共聚焦顯微鏡（LCM）拼接測(cè)量普遍存在波紋抖動(dòng)、形貌錯(cuò)位、數(shù)據(jù)失真等問(wèn)題，檢測(cè)結(jié)果無(wú)...

精密制造LCM拼接測(cè)量誤差根源及標(biāo)準(zhǔn)化檢測(cè)方案（LCM Splicing Measurement Error Root Cause & Standardized Detection Scheme for Precision Manufacturing）