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2026

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USI白光掃描多層微納工件形貌檢測(cè)數(shù)據(jù)異常機(jī)理分析

USI算法固有技術(shù)缺陷USI自適應(yīng)掃描干涉算法（USI Adaptive Scanning Interference Algorithm）通用性強(qiáng)，但存在固有技術(shù)...

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USI白光掃描多層微納工件形貌檢測(cè)數(shù)據(jù)異常機(jī)理分析

USI算法固有技術(shù)缺陷USI自適應(yīng)掃描干涉算法（USI Adaptive Scanning Interference Algorithm）通用性強(qiáng)，但存在固有技術(shù)...

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電解銅箔 (Electrolytic Copper Foil...

電解銅箔(Electrolytic Copper Foil)是覆銅板基材(CCL Substrate)的核心導(dǎo)電材料，其表面粗糙度直接決定銅箔與樹脂的界面結(jié)合強(qiáng)度...

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2026

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白光干涉儀技術(shù)難點(diǎn)：高精度易達(dá)成大視場(chǎng)高分辨率難以兼顧

白光干涉儀（White Light Interferometer, WLI）借助短相干干涉原理，在小視場(chǎng)條件下實(shí)現(xiàn)亞納米級(jí)垂直測(cè)量精度已較為成熟，可穩(wěn)定輸出 Ra...

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