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芯片全制程 表面形貌 (Surface Morpholog...

半導體芯片制造包含數百道精密工序，晶圓表面形貌（Surface Morphology）與粗糙度的細微偏差，會逐級傳導至光刻、刻蝕、薄膜沉積等核心制程，引發圖形畸變...

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2026

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白光干涉儀精度趨于同質化大視場 表征能力成為關鍵突破點

隨著光學干涉元器件與算法迭代，市面主流白光干涉儀（White Light Interferometer, WLI）在小視場條件下的垂直測量精度已趨于同質化，均可實...

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USI 白光掃描：多層微納工件形貌檢測數據異常（Data A...

透明金屬疊層結構（Transparent-Metal Stack Structure）微納形貌失真原理溯源本文基于設備原廠手冊及公開招標資料，分析通用掃描干涉（U...

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2026

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芯片立體架構器件 (3D Architecture Devi...

在先進半導體三維集成工藝中，芯片立體架構器件（3D Architecture Device）的納米級微觀表面粗糙度，是決定器件電學指標（Electrical In...

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