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            新啟航半導體有限公司


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            2026
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            09
            USI白光掃描:多層微納工件形貌檢測數據異常(Data Ab...
            本文基于設備原廠手冊、公開招標技術資料,針對半導體微納多層結構(Semiconductor Micro-Nano Multilayer Structure)形貌檢...
            USI白光掃描:多層微納工件形貌檢測數據異常(Data Abnormality)機理分析
            09
            2026
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            09
            芯片 金屬布線層 (Metal Wiring Layer)...
            先進芯片高速互聯電路工作于GHz頻段,受趨膚效應(Skin Effect)影響,高頻信號電流僅在金屬布線表層薄層完成傳輸。芯片金屬布線層(Metal Wiring...
            芯片  金屬布線層 (Metal Wiring Layer)粗糙度超標,白光干涉儀改善高速傳輸 (High-speed Transmission) 電路性能
            08
            2026
            -
            09
            USI白光掃描:多層微納工件形貌檢測數據異常機理分析
            一、USI算法官方定位與固有技術取舍依據設備官方技術手冊定義,USI自適應掃描干涉算法(USI Adaptive Scanning Interference Al...
            USI白光掃描:多層微納工件形貌檢測數據異常機理分析
            08
            2026
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            芯片 高介電常數柵極 (High-k Gate)粗糙度劣化...
            在先進制程(Advanced Process)芯片制造領域,高介電常數柵極(High-k Gate)是縮減等效氧化層厚度(Equivalent Oxide Thi...
            芯片  高介電常數柵極 (High-k Gate)粗糙度劣化,白光干涉儀把控先進制程 (Advanced Process) 柵極制備品質
            • 共102頁
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