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        03
        2026
        -
        06
        白光干涉儀在鈣鈦礦光伏激光劃線工藝的精密測量應用
        一、鈣鈦礦光伏激光劃線死區損耗痛點鈣鈦礦光伏組件規?;慨a中,P1-P2-P3激光劃刻工藝形成的溝槽區域為電池發電死區,僅承擔電路隔離與導通作用,無光電轉換能力,...
        白光干涉儀在鈣鈦礦光伏激光劃線工藝的精密測量應用
        02
        2026
        -
        06
        微透鏡表面粗糙度白光干涉解析及工藝優化方案
        一、行業痛點與檢測瓶頸表面粗糙度是決定微透鏡透光率、抗散射性能與成像精度的核心指標,廣泛應用于半導體、精密光學領域的微透鏡,多通過注塑、模壓、納米壓印工藝成型。生...
        微透鏡表面粗糙度白光干涉解析及工藝優化方案
        02
        2026
        -
        06
        白光干涉儀超光滑樣品微觀缺陷識別與晶圓檢測技術應用
        一、超光滑樣品加工檢測痛點超光滑樣品廣泛應用于精密光學器件、半導體基底、激光傳輸元件等高端制造領域,其加工質量直接決定器件光學性能與服役壽命。樣品在研磨、拋光、清...
        白光干涉儀超光滑樣品微觀缺陷識別與晶圓檢測技術應用
        02
        2026
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        MEMS結構臺階高度偏差的白光干涉儀干法刻蝕制程排查研究
        臺階高度是MEMS微結構核心尺寸參數,直接決定微懸臂梁、傳感腔體等結構的裝配精度與使用性能。干法刻蝕作為MEMS晶圓制備核心制程,腔體真空度、射頻功率、氣體流量的...
        MEMS結構臺階高度偏差的白光干涉儀干法刻蝕制程排查研究
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