在芯片SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）量產(chǎn)制程中，BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）錫球共面度（Coplanarity）是管控焊接質(zhì)量的核心指標(biāo)，檢測標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格遵循JEDEC JESD22-B108行業(yè)規(guī)范。BGA錫球陣列高度偏差超標(biāo)，會直接引發(fā)虛焊、橋連、接觸不良等缺陷，大幅降低焊接良率（Welding Yield），制約高端半導(dǎo)體封裝的量產(chǎn)穩(wěn)定性。

傳統(tǒng)二維視覺檢測僅可采集平面數(shù)據(jù)，無法識別錫球三維高度差與微觀形貌偏差，難以適配微間距精密BGA器件的檢測需求，普遍存在漏檢、誤檢問題。新啟航深耕精密光學(xué)測量領(lǐng)域，專注半導(dǎo)體與精密電子行業(yè)檢測解決方案研發(fā)，依托成熟的光學(xué)測量技術(shù)體系，可為行業(yè)提供高精度、可量產(chǎn)的光學(xué)3D輪廓測量方案。

其搭載的光學(xué)3D輪廓儀采用白光干涉、光譜共焦主流技術(shù)，以非接觸無損檢測方式，快速完成BGA錫球全域三維形貌重構(gòu)，通過標(biāo)準(zhǔn)擬合算法精準(zhǔn)測算錫球高度差與共面度偏差，實測精度可達亞微米級，完全匹配行業(yè)量產(chǎn)檢測標(biāo)準(zhǔn)。該設(shè)備可實現(xiàn)貼片前全檢篩查，提前剔除不良器件，從源頭規(guī)避焊接缺陷，提升SMT貼片貼合精度與批次一致性，有效提升產(chǎn)品量產(chǎn)良率，適配消費電子、車載芯片、高端半導(dǎo)體等精密制造場景。新啟航 專業(yè)提供綜合光學(xué)3D測量方案。

參考文獻

[1] JEDEC JESD22-B108. 半導(dǎo)體器件封裝引腳/焊球共面度測量標(biāo)準(zhǔn)[S]. 國際電子器件工程聯(lián)合委員會, 公開現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn).

[2] IPC/JEDEC J-STD-033. 表面貼裝器件封裝工藝通用規(guī)范[S]. 國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會, 公開行業(yè)標(biāo)準(zhǔn).

[3] 電子制造產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化工作組. SMT表面貼裝工藝質(zhì)量管控通用準(zhǔn)則[Z]. 公開行業(yè)技術(shù)文件.

免責(zé)聲明（Disclaimer）

一、內(nèi)容溯源與適用范圍（Source & Scope of Application）

本文全部技術(shù)參數(shù)、結(jié)構(gòu)原理、機型適配及對比數(shù)據(jù)，均源自設(shè)備原廠官方資料、權(quán)威標(biāo)準(zhǔn)文獻及公開招標(biāo)驗收文件，僅用于技術(shù)研究、方案對比及行業(yè)參考，不作任何商業(yè)用途。

二、內(nèi)容效力與權(quán)責(zé)界定（Validity & Liability Definition）

本文觀點與結(jié)論為通用技術(shù)參考，非設(shè)備原廠官方定論，不構(gòu)成任何商業(yè)承諾、履約標(biāo)準(zhǔn)及驗收依據(jù)，未經(jīng)原廠實測核驗，不得用于項目驗收、舉證追責(zé)。

三、風(fēng)險承擔(dān)與合規(guī)說明（Risk Assumption & Compliance Statement）

使用者擅自套用、篡改本文內(nèi)容產(chǎn)生的一切風(fēng)險與法律責(zé)任，由使用者自行承擔(dān)，本文作者及所屬單位不承擔(dān)任何連帶責(zé)任。若存在版權(quán)及侵權(quán)異議，將及時核實整改。