在CMOS圖像傳感器（CMOS Image Sensor, CIS）COB（Chip On Board，板上芯片）封裝制程中，芯片平面度（Flatness）是決定模組成像精度、鏡頭貼合良率與長期可靠性的核心質控指標。行業公開量產標準明確，CIS芯片COB封裝平面度公差需≤5μm。傳統接觸式檢測易損傷感光像素微結構，2D檢測無法獲取立體形貌數據，無法滿足高精度封裝管控要求。

光學3D輪廓儀（Optical 3D Profilometer）依托白光干涉、結構光掃描主流原理，遵循ISO 25178表面形貌檢測標準，采用非接觸式無損檢測方案，可徹底規避接觸應力、芯片劃傷等檢測缺陷。設備可穿透Cover Glass（CG防護玻璃）透明介質，屏蔽光學折射干擾，精準采集芯片基底真實平面度數據，適配超薄、精密CMOS感光芯片的檢測場景。

該設備具備納米級檢測能力，Z軸重復測量精度可達0.4μm，可精準識別COB制程中的芯片翹曲、微形變、高低落差等微觀缺陷。支持常溫靜態平面度檢測與溫度工況下熱形變動態監測，兼容自動化全域掃描，快速生成3D形貌點云圖，量化輸出Flatness、粗糙度等合規參數，檢測重復性與穩定性符合工業量產標準。

在COB封裝全流程質控中，該設備可精準管控Die Attach（固晶）、Dispensing（點膠）、Lens Assembly（鏡頭貼合）關鍵工序的平面度精度，有效改善成像模糊、虛焊、貼合偏移等不良問題。該檢測方案適配高端CMOS感光芯片量產制程，可穩定提升封裝一致性與產品服役可靠性，是半導體精密封裝領域的核心質控設備。  

新啟航半導體｜專業白光干涉 3D 輪廓測量方案。亞納米精度保障，支持自動化定制；高端系列對標國際一線品牌，大視野設計，輕松應對高低反射、復雜材料測量場景。

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