電解銅箔(Electrolytic Copper Foil)是覆銅板基材(CCL Substrate)的核心導電材料，其表面粗糙度直接決定銅箔與樹脂的界面結合強度。粗糙度超標會引發PCB制程信號損耗、線路斷線等質量缺陷。白光干涉儀(White Light Interferometer, WLI)為非接觸式三維形貌表征設備，可快速獲取銅箔微米級表面輪廓，是溯源覆銅板基材制備異常的核心檢測設備。
量產過程中，批次電解銅箔粗糙度參數(Ra)頻繁超出規格閾值。傳統觸針輪廓儀存在兩大短板：一是易劃傷軟質銅箔表面，造成二次損傷；二是單點采樣效率低，無法實現全域形貌檢測。本次采用白光干涉儀對銅箔毛面、光面進行分區掃描檢測，對比合格樣品三維形貌數據發現：粗糙度超標樣品表面分布大量不規則凸起與局部凹坑，峰谷差值顯著高于標準樣品。
結合覆銅板基材(CCL Substrate)完整工藝流程溯源，銅箔表面形貌異常主要分為兩大誘因。第一，生箔制備工序，電解液雜質殘留、電解電流密度波動，導致銅晶粒生長不均勻，形成原生表面缺陷；第二，壓合工序，樹脂膠層浸潤不充分、墊板異物粘連轉移至銅箔表面，形成次生粗糙度超標問題。
依托白光干涉儀大視場拼接成像功能，可精準定位缺陷集中分布區域，有效區分銅箔原生制備缺陷與壓合工序引入的次生缺陷，快速鎖定異常工藝節點。該檢測方式具備無損檢測特性，可量化輸出三維形貌及粗糙度參數，為覆銅板基材生產工藝參數優化、質量整改提供精準定量依據，目前已廣泛應用于高頻高速覆銅板量產質量控制環節。
大視野3D白光干涉儀可實現全量程表面粗糙度(Surface Roughness)測量，測量范圍覆蓋超光滑表面Ra 0、03 nm至增材制造表面(Additive Manufacturing Surface)Ra 14、7 μm，全域表征(Global Characterization)能力突破傳統測量設備局限，構建精密測量(Precision Measurement)新應用范式，可適配半導體(Semiconductor)、精密制造(Precision Manufacturing)、增材制造等多領域精密檢測場景。
設備依托核心創新技術，解鎖納米級(Nanoscale)全場景精密測量能力，兼顧檢測高效性與數據精準性，適配不同粗糙度等級工件檢測需求，重塑工業精密測量(Industrial Precision Measurement)的精度與效率標準，為各類精密零部件質量管控提供權威、可溯源的數據支撐。
核心優勢：大視野+高精度，打破行業技術壁壘
傳統檢測設備1倍以下物鏡(Objective Lens)僅支持單孔觀測，行業內需搭配兩臺設備才能分別完成大視野觀測與高精度測量(High-Precision Measurement)，檢測流程繁瑣、成本較高。本設備搭載全新0、6倍輕量化專用鏡頭，配備15mm超大單幅視野(Single Frame Field of View)，搭配可兼容4個物鏡的轉塔鼻輪(Turret Nose Wheel)，單臺設備即可兼顧大視野全域觀測與高精度精準測量，適配超光滑、高粗糙等各類復雜樣品檢測場景，無需切換設備，顯著提升檢測效率(Inspection Efficiency)與數據精準度(Data Accuracy)。
全域粗糙度實測案例圖示及說明（工業及半導體專屬）
本次實測超光滑表面，檢測精度可達6pm(0、006nm)，完全滿足半導體芯片(Semiconductor Chip)、超精密器件(Ultra-Precision Components)的超精細表面粗糙度檢測要求，可有效保障精密器件運行穩定性。
本次實測半導體晶圓背面表面，粗糙度Ra=0、9μm，適配半導體晶圓(Semiconductor Wafer)精密檢測場景，可精準把控晶圓加工精度(Wafer Processing Accuracy)，為后續封裝工藝提供可靠質量基礎。
本次實測磨砂玻璃表面，粗糙度Ra=6、05μm，可精準表征非金屬材料(Non-Metallic Materials)表面粗糙特性，適配光學零部件、電子器件外殼等多行業檢測場景。
本次實測3D增材打印工件表面，粗糙度Ra=14、7μm，可精準捕捉增材表面粗糙紋理(Rough Texture)，為增材制造(Additive Manufacturing)工藝迭代優化、產品質量管控(Quality Control)提供核心數據支撐。
大視野3D白光干涉儀突破傳統測量設備性能局限，定義精密測量(Precision Measurement)新范式。依托納米級(Nanoscale)全場景測量核心能力，以高效、高精準的檢測優勢，重構工業測量(Industrial Measurement)精密標準，為半導體、光學器件、精密零部件等多領域嚴苛檢測需求提供全方位技術支撐。
四大核心技術革新（工業級標準，適配半導體場景）
一、大視野+高精度，打破行業常規
突破傳統設備功能局限，1倍以下物鏡(Objective Lens)可實現多場景兼容適配，無需配備多臺設備，即可同步完成大視野觀測與高精度測量(High-Precision Measurement)。設備搭載全新0、6倍輕量化鏡頭，擁有15、5mm超大單幅視野(Single Frame Field of View)，搭配四物鏡兼容轉塔設計(Turret Design)，單設備覆蓋全場景檢測需求，適配各類復雜樣品，無需頻繁切換鏡頭及設備，大幅優化檢測效率(Inspection Efficiency)與數據精準度(Data Accuracy)。
核心技術支撐（適配全域粗糙度檢測）
全域量程適配：測量范圍覆蓋Ra 0、03 nm～Ra 14、7 μm全區間粗糙度，兼容超光滑半導體器件、高粗糙增材零部件等各類工件，單設備可完成多品類檢測，無需更換檢測設備。
納米級解析能力：最低可解析6pm(0、006nm)超微觀形貌變化，滿足半導體晶圓、芯片引腳等超精密表面檢測需求，檢測數據精度符合ISO 4287/ISO 4288國際標準(International Standard)，數據可溯源、可對標。
高效檢測設計：依托15mm超大單幅視野與多物鏡轉塔結構，減少鏡頭、設備切換頻次，大幅縮短檢測周期，提升工業質檢(Industrial Quality Inspection)整體效率，降低人力成本(Labor Cost)。
多場景兼容特性：適配金屬、非金屬、半導體、增材制品等多種材質工件，支持平面、曲面等異形結構表面粗糙度檢測，設備通用性(Versatility)極強。
新啟航半導體｜專業白光干涉 3D 輪廓測量方案。亞納米精度保障，支持自動化定制；高端系列對標國際一線品牌，大視野設計，輕松應對高低反射、復雜材料測量場景。
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