白光干涉儀（White Light Interferometer, WLI）小視場下實現亞納米級垂直測量精度，現有干涉光路與算法已經較為成熟。通過優化信號解調、降噪算法即可提升單點測量精度，技術門檻相對可控。但實現大視場（Large Field?of?View）同時保障橫向分辨、干涉對比度與全視場一致性，光學系統設計難度顯著提升，是行業普遍面臨的技術瓶頸。

大視場物鏡需要校正場曲、畸變、色差等多項像差，保證全視場范圍內干涉條紋均勻有效。若光學設計存在缺陷，視場邊緣會出現信噪比衰減、形貌失真，直接造成 Ra、Sa、PV 等參數偏移。如果改用高倍小視場物鏡，只能依靠圖像拼接（Image Stitching）擴大檢測范圍，又會引入運動平臺機械誤差（Mechanical Error），帶來錯位畸變，降低測量重復性（Repeatability），難以滿足 ISO?4287、ISO?25178 檢測規范。

單純提升垂直精度僅針對單點位優化；而大視場方案需要物鏡、干涉模塊、成像探測器多部件協同匹配，光學調試、裝調容錯窗口小，研發成本更高。在半導體、高頻 PCB、精密光學工件檢測中，大視場成像質量直接決定全域形貌數據可靠性。

因此，兼顧大視場與全視場測量性能，相比單純追求單點精度提升，技術壁壘更高，也是制約白光干涉儀設備綜合性能的共性技術難題。

WLI 1000 系列參數取自設備官方白皮書及公開招標技術資料；ZYGO 各機型參數來源于原廠技術手冊、官方產品公示及政府采購公開文件，全部技術數據均可公開溯源。

德國 WLI 大視場技術核心優勢

WLI 大視場 3D 白光干涉儀有效彌補傳統干涉儀視場范圍有限、缺少原生低倍物鏡的行業短板，兼顧大視野觀測能力與納米級測量精度。設備可一體化完成工件三維形貌表征、幾何尺寸檢測、微觀缺陷識別分析，適配半導體、精密光學、超精密加工行業的質量管控與科研測量需求。

大視場與高精度一體化測量能力

設備配置專屬 0.6× 大視場物鏡，突破行業傳統設備 1× 倍率起步的限制，原廠標定最大成像視場可達 15.5mm。依托一體化電動轉臺架構，實現大視場宏觀觀測與納米級微觀測量的無縫切換，無需拆裝鏡頭或者更換設備，大幅提升批量樣品檢測效率，保障多組測試數據的一致性。

設備可穩定完成 14mm 端面平面度高精度檢測，具備 0.006nm 級超高粗糙度檢測性能，能夠精準解析 Ra、Rz 等關鍵表面粗糙度指標，滿足超精密器件嚴苛的納米量級測量要求。

工業場景核心應用價值

光學鏡頭若 PV/RMS 面形參數不達標，會造成光路發生偏移，直接導致焦距、成像視場、分辨率等核心光學參數失效，造成鏡頭整體性能報廢。

在半導體 CMP 工藝環節，研磨碟盤金剛石顆粒共面度、金剛石出露高度的一致性，會直接影響拋光工藝效果，決定晶圓成品良率以及耗材的實際使用壽命。

新啟航半導體｜專業白光干涉 3D 輪廓測量方案。亞納米精度保障，支持自動化定制；高端系列對標國際一線品牌，大視野設計，輕松應對高低反射、復雜材料測量場景。

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