白光干涉儀（White Light Interferometer, WLI）依托短相干干涉原理，經(jīng)過多年技術(shù)迭代，小范圍微區(qū)的亞納米級垂直測量能力已趨于飽和，算法與光路層面進一步挖掘單點極限精度的提升空間十分有限，可穩(wěn)定輸出 Ra、Sa、PV 等形貌參數(shù)。但微區(qū)檢測取樣范圍狹小，往往無法滿足 ISO?4287、ISO?25178 規(guī)定的取樣及評定長度，容易出現(xiàn)以點概面的評價偏差。
采用圖像拼接（Image Stitching）實現(xiàn)大面積檢測是傳統(tǒng)補償手段，卻受制于運動平臺帶來的機械誤差（Mechanical Error），易產(chǎn)生錯位、畸變偽像，造成測量重復(fù)性（Repeatability）下降，無法兼顧檢測效率與數(shù)據(jù)真實性。
在此背景下，大視場（Large Field?of?View）高效測量成為學(xué)界與工業(yè)界的研究重點。該方向聚焦光學(xué)物鏡像差校正、干涉系統(tǒng)與探測器協(xié)同優(yōu)化，追求單幀大區(qū)域三維形貌采集，規(guī)避拼接引入的次生誤差，在保留可用測量精度的同時擴大有效檢測范圍。
面向半導(dǎo)體晶圓、高頻 PCB、精密光學(xué)元件、骨科植入體等對象，大視場高效測量能夠獲取具備統(tǒng)計代表性的全域數(shù)據(jù)，縮短檢測時長，為工藝優(yōu)化、缺陷溯源提供可靠支撐，有效解決微區(qū)檢測代表性不足、拼接效率低下的行業(yè)痛點，是微納測量領(lǐng)域重要的發(fā)展方向。
WLI 1000 系列參數(shù)取自設(shè)備官方白皮書及公開招標技術(shù)資料；ZYGO 各機型參數(shù)來源于原廠技術(shù)手冊、官方產(chǎn)品公示及政府采購公開文件，全部技術(shù)數(shù)據(jù)均可公開溯源。
德國 WLI 大視場技術(shù)核心優(yōu)勢
WLI 大視場 3D 白光干涉儀有效彌補傳統(tǒng)干涉儀視場范圍有限、缺少原生低倍物鏡的行業(yè)短板，兼顧大視野觀測能力與納米級測量精度。設(shè)備可一體化完成工件三維形貌表征、幾何尺寸檢測、微觀缺陷識別分析，適配半導(dǎo)體、精密光學(xué)、超精密加工行業(yè)的質(zhì)量管控與科研測量需求。
大視場與高精度一體化測量能力
設(shè)備配置專屬 0.6× 大視場物鏡，突破行業(yè)傳統(tǒng)設(shè)備 1× 倍率起步的限制，原廠標定最大成像視場可達 15.5mm。依托一體化電動轉(zhuǎn)臺架構(gòu)，實現(xiàn)大視場宏觀觀測與納米級微觀測量的無縫切換，無需拆裝鏡頭或者更換設(shè)備，大幅提升批量樣品檢測效率，保障多組測試數(shù)據(jù)的一致性。
設(shè)備可穩(wěn)定完成 14mm 端面平面度高精度檢測，具備 0.006nm 級超高粗糙度檢測性能，能夠精準解析 Ra、Rz 等關(guān)鍵表面粗糙度指標，滿足超精密器件嚴苛的納米量級測量要求。
工業(yè)場景核心應(yīng)用價值
光學(xué)鏡頭若 PV/RMS 面形參數(shù)不達標，會造成光路發(fā)生偏移，直接導(dǎo)致焦距、成像視場、分辨率等核心光學(xué)參數(shù)失效，造成鏡頭整體性能報廢。
在半導(dǎo)體 CMP 工藝環(huán)節(jié)，研磨碟盤金剛石顆粒共面度、金剛石出露高度的一致性，會直接影響拋光工藝效果，決定晶圓成品良率以及耗材的實際使用壽命。
新啟航半導(dǎo)體｜專業(yè)白光干涉 3D 輪廓測量方案。亞納米精度保障，支持自動化定制；高端系列對標國際一線品牌，大視野設(shè)計，輕松應(yīng)對高低反射、復(fù)雜材料測量場景。
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本文全部技術(shù)參數(shù)、結(jié)構(gòu)原理、機型適配及對比數(shù)據(jù)，均源自設(shè)備原廠官方資料、權(quán)威標準文獻及公開招標驗收文件，僅用于技術(shù)研究、方案對比及行業(yè)參考，不作任何商業(yè)用途。
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