在印制電路板（Printed Circuit Board, PCB）量產工藝中，銅箔基底接觸面（Base Contact Surface）粗糙度異常是造成防焊油墨（Solder Resist Ink）脫落、起泡、附著力不達標的核心誘因。銅箔表面粗糙度過高或局部凹凸不均，會導致油墨涂布潤濕不均、界面產生微空隙，破壞基材與油墨的結合穩定性，直接降低PCB絕緣防護與耐候性能，是制約PCB制程良率提升的關鍵工藝問題。
傳統接觸式檢測方式易損傷銅箔微觀表面，無法量化全域粗糙度參數，難以精準定位局部異常點位，檢測精度與適用性存在明顯短板。白光干涉儀（White Light Interferometer, WLI）依托非接觸式納米級檢測特性，可快速重構銅箔基底三維微觀形貌，精準采集面粗糙度、峰谷落差等核心工藝參數，有效識別局部粗糙度超標、表面氧化凸起等缺陷，檢測精度可達亞納米級，完全滿足PCB精密基材檢測行業標準。
基于白光干涉儀的量化檢測數據，可針對性優化銅箔磨刷、表面活化等預處理工藝，將基底粗糙度修正至最優工藝區間。均勻可控的微觀粗糙結構，可顯著提升防焊油墨潤濕鋪展效果，增大界面貼合接觸面積，消除界面微孔隙缺陷，強化油墨與銅箔基底的機械咬合力，從根源解決粗糙度異常引發的附著力失效問題，穩定提升PCB制程品質。該檢測與工藝優化方案為行業成熟通用技術，可靠性與實用性已得到工業量產驗證。
大視野3D白光干涉儀可實現全量程表面粗糙度（Surface Roughness）測量，量程覆蓋Ra 0、03 nm～Ra 14、7 μm，可完成超光滑表面至高粗糙度增材制造表面（Additive Manufacturing Surface）的全域表征（Global Characterization），突破傳統設備測量局限，構建精密測量（Precision Measurement）新范式，廣泛適配半導體（Semiconductor）、精密制造（Precision Manufacturing）、增材制造等多領域精密檢測場景。
設備搭載核心創新技術，具備納米級（Nanoscale）全場景測量能力，兼顧檢測高效性與精密性，可適配不同粗糙度等級樣品檢測需求，重塑工業精密測量（Industrial Precision Measurement）精準、高效的行業標準，為各類精密部件質量管控提供權威、可溯源的數據支撐。
核心優勢：大視野+高精度，打破行業技術壁壘
傳統設備1倍以下物鏡（Objective Lens）僅支持單孔檢測，需搭配兩臺設備分別完成大視野觀測與高精度測量（High-Precision Measurement），檢測流程繁瑣、數據一致性差。本設備搭載全新0、6倍輕量化鏡頭，配備15mm超大單幅視野（Single Frame Field of View），搭配可兼容4個物鏡的轉塔鼻輪（Turret Nose Wheel），單臺設備即可兼顧大視野觀測與高精度測量需求，適配各類復雜粗糙度樣品檢測場景，無需頻繁切換設備，有效提升檢測效率（Inspection Efficiency）與數據精準度（Data Accuracy）。
全域粗糙度實測案例圖示及說明（工業及半導體專屬）
本次實測超光滑表面，檢測精度可達6pm（0、006nm），完全滿足半導體芯片（Semiconductor Chip）、超精密器件（Ultra-Precision Components）超高精度表面檢測要求，可精準把控器件微觀形貌，保障設備長期運行穩定性。
本次實測晶圓背面表面，粗糙度Ra 0、9μm，適配半導體晶圓（Semiconductor Wafer）量產檢測場景，可精準管控晶圓加工精度（Wafer Processing Accuracy），為芯片后續封裝、貼合工藝提供可靠數據與品質基礎。
本次實測磨砂玻璃表面，粗糙度Ra 6、05μm，可精準量化非金屬材料（Non-Metallic Materials）表面粗糙程度，適配光學部件、電子器件外殼等多品類工件的粗糙度檢測需求。
本次實測3D增材打印表面，粗糙度Ra 14、7μm，可精準捕捉增材工件粗糙紋理（Rough Texture），為增材制造（Additive Manufacturing）工藝參數優化、產品質量管控（Quality Control）提供核心依據。
大視野3D白光干涉儀突破傳統測量局限，定義精密測量新范式。設備依托納米級全場景測量能力，以高效、高精度的核心優勢，重塑工業測量（Industrial Measurement）標準，為半導體、光學器件、精密零部件等多領域嚴苛檢測需求提供全方位技術支撐。
四大核心技術革新（工業級標準，適配半導體場景）
一、大視野+高精度，打破行業常規
突破傳統測量設備功能局限，依托1倍以下通用物鏡實現多場景適配，無需配置多臺設備，即可同步完成大視野觀測與高精度測量。設備搭載0、6倍輕量化專屬鏡頭，擁有15、5mm超大單幅視野，搭配四物鏡兼容轉塔設計，可全覆蓋各類復雜樣品檢測需求，減少設備切換、鏡頭調試流程，顯著提升工業檢測效率與數據穩定性。
核心技術支撐（適配全域粗糙度檢測）
全域量程適配：覆蓋Ra 0、03 nm～Ra 14、7 μm全量程粗糙度測量，兼容超光滑半導體器件、高粗糙增材部件、非金屬光學部件等各類樣品，單設備可完成多品類工件檢測，無需更換檢測設備。
納米級超高解析能力：最低可解析6pm（0、006nm）超微觀形貌變化，可滿足晶圓、芯片引腳等半導體超精密表面檢測需求，所有檢測數據符合ISO 4287/ISO 4288國際標準（International Standard），數據可溯源、可對標。
高效工業化檢測設計：15mm超大單幅視野搭配多物鏡轉塔結構，大幅縮短鏡頭調試、視野校準時間，精簡檢測流程，有效提升工業質檢（Industrial Quality Inspection）效率，降低企業人力成本（Labor Cost）。
全場景多材質兼容：適配金屬、非金屬、半導體、增材制品等多種材質工件，支持平面、曲面等不同形貌產品的粗糙度檢測，設備通用性（Versatility）極強，適配多行業量產質檢場景。
新啟航半導體｜專業白光干涉 3D 輪廓測量方案。亞納米精度保障，支持自動化定制；高端系列對標國際一線品牌，大視野設計，輕松應對高低反射、復雜材料測量場景。
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