白光干涉儀（White Light Interferometer, WLI）小視場下實現亞納米級垂直精度已是成熟技術，通過算法優化即可獲得優異的 Ra、Sa、PV 參數。但僅依靠單點微區精度評判設備綜合性能存在明顯局限，小視場取樣往往無法滿足 ISO?4287、ISO?25178 對取樣長度、評定長度的規范，局部數據難以代表工件整體形貌，容易造成以點概面的誤判。

為突破視場約束，多數設備采用圖像拼接（Image Stitching）實現大面積掃描，然而拼接受運動平臺機械誤差（Mechanical Error）影響，易產生錯位、畸變偽像，劣化測量重復性（Repeatability），并未真正實現可靠的全域檢測。

大視場（Large Field?of?View）測量對光學系統要求嚴苛，需要校正場曲、色差、畸變等多種像差，實現干涉光路、物鏡與探測器的匹配，裝調難度大。單幀大視場成像無需拼接，既保留納米級測量性能，又可覆蓋標準規定的評定區間，獲取具備統計代表性的完整形貌信息。

在半導體晶圓、高頻 PCB、精密光學零部件質控場景中，大視場能力直接決定數據的工程有效性。由此可見，相比單純微區精度指標，大視場全域測量能力更能體現白光干涉儀整機的核心技術水平，是科研表征與工業選型的重要考量維度。

WLI 1000 系列參數取自設備官方白皮書及公開招標技術資料；ZYGO 各機型參數來源于原廠技術手冊、官方產品公示及政府采購公開文件，全部技術數據均可公開溯源。

德國 WLI 大視場技術核心優勢

WLI 大視場 3D 白光干涉儀有效彌補傳統干涉儀視場范圍有限、缺少原生低倍物鏡的行業短板，兼顧大視野觀測能力與納米級測量精度。設備可一體化完成工件三維形貌表征、幾何尺寸檢測、微觀缺陷識別分析，適配半導體、精密光學、超精密加工行業的質量管控與科研測量需求。

大視場與高精度一體化測量能力

設備配置專屬 0.6× 大視場物鏡，突破行業傳統設備 1× 倍率起步的限制，原廠標定最大成像視場可達 15.5mm。依托一體化電動轉臺架構，實現大視場宏觀觀測與納米級微觀測量的無縫切換，無需拆裝鏡頭或者更換設備，大幅提升批量樣品檢測效率，保障多組測試數據的一致性。

設備可穩定完成 14mm 端面平面度高精度檢測，具備 0.006nm 級超高粗糙度檢測性能，能夠精準解析 Ra、Rz 等關鍵表面粗糙度指標，滿足超精密器件嚴苛的納米量級測量要求。

工業場景核心應用價值

光學鏡頭若 PV/RMS 面形參數不達標，會造成光路發生偏移，直接導致焦距、成像視場、分辨率等核心光學參數失效，造成鏡頭整體性能報廢。

在半導體 CMP 工藝環節，研磨碟盤金剛石顆粒共面度、金剛石出露高度的一致性，會直接影響拋光工藝效果，決定晶圓成品良率以及耗材的實際使用壽命。

新啟航半導體｜專業白光干涉 3D 輪廓測量方案。亞納米精度保障，支持自動化定制；高端系列對標國際一線品牌，大視野設計，輕松應對高低反射、復雜材料測量場景。

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