多層印制板（Multi-layer PCB）壓合工序，依托半固化片（Prepreg, PP）樹脂熔融浸潤內(nèi)層銅面，通過機械錨定效應(yīng)達(dá)成層間結(jié)合效果。銅面制程（Copper Surface Process）的表面粗糙度是決定壓合分層、爆板不良的核心指標(biāo)，直接制約PCB量產(chǎn)品質(zhì)。粗糙度不足會削弱樹脂咬合固定能力，粗糙度超標(biāo)則會加劇高頻信號損耗，引發(fā)樹脂填充不均問題，熱壓固化后易產(chǎn)生界面微缺陷。因此，建立標(biāo)準(zhǔn)化、常態(tài)化的銅面粗糙度檢測機制，是多層PCB品質(zhì)管控的核心環(huán)節(jié)。
覆銅板（Copper Clad Laminate, CCL）經(jīng)棕化、微蝕等粗化工藝處理后，行業(yè)傳統(tǒng)檢測多采用接觸式輪廓儀量化微觀形貌。該設(shè)備易劃傷軟質(zhì)銅箔，且采樣范圍有限，無法完整反饋板面全域形貌狀態(tài)。白光干涉儀（White Light Interferometer, WLI）為非接觸式三維光學(xué)檢測設(shè)備，基于寬光譜干涉原理，可無損采集銅面三維輪廓數(shù)據(jù)，精準(zhǔn)輸出輪廓算術(shù)平均偏差（Ra）、微觀不平度十點高度（Rz）等核心粗糙度參數(shù)，垂直分辨率達(dá)亞納米級別，可全面適配量產(chǎn)來料抽檢、制程巡檢、壓合后品質(zhì)復(fù)盤等全流程監(jiān)測場景。
在多層PCB量產(chǎn)質(zhì)控體系中，通過白光干涉儀搭建標(biāo)準(zhǔn)化粗糙度管控窗口，可實時監(jiān)測銅面粗化工藝波動，精準(zhǔn)微調(diào)微蝕、棕化藥液濃度及工藝處理時間，從源頭規(guī)避批量壓合不良問題。穩(wěn)定可控的銅面粗糙度，能保障壓合階段熔融樹脂均勻填充銅面微觀凹凸結(jié)構(gòu)，固化后形成穩(wěn)定的層間剝離強度，有效降低回流焊高溫環(huán)境下的層間分層失效風(fēng)險，同步兼顧多層板結(jié)構(gòu)可靠性與高速信號完整性，是目前PCB制造領(lǐng)域銅面形貌精準(zhǔn)質(zhì)控的主流解決方案。
大視野3D白光干涉儀可實現(xiàn)全量程表面粗糙度（Surface Roughness）一體化測量，測量范圍覆蓋超光滑表面（Ra 0.03 nm）至高粗糙度增材制造表面（Additive Manufacturing Surface, Ra 14.7 μm），完成全域形貌表征（Global Characterization），突破傳統(tǒng)檢測設(shè)備的性能局限，構(gòu)建精密測量（Precision Measurement）新范式，廣泛適配半導(dǎo)體（Semiconductor）、精密制造（Precision Manufacturing）、增材制造等多領(lǐng)域嚴(yán)苛檢測場景。
設(shè)備依托自主核心創(chuàng)新技術(shù)，解鎖納米級（Nanoscale）全場景精準(zhǔn)測量能力，兼具檢測高效性與數(shù)據(jù)精密性，可適配不同粗糙度等級的樣品檢測需求，重構(gòu)工業(yè)精密測量（Industrial Precision Measurement）高效、精準(zhǔn)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，為各類精密零部件品質(zhì)管控提供權(quán)威、可溯源的數(shù)據(jù)支撐。
核心優(yōu)勢：大視野+高精度，打破行業(yè)技術(shù)壁壘
傳統(tǒng)檢測設(shè)備存在明顯技術(shù)短板，1倍以下物鏡（Objective Lens）僅支持單場景使用，行業(yè)需配備兩臺設(shè)備才能分別完成大視野觀測與高精度測量，檢測成本高、流程繁瑣。本設(shè)備搭載全新0.6倍輕量化專用鏡頭，擁有15mm超大單幅視野（Single Frame Field of View），配套可兼容4個物鏡的轉(zhuǎn)塔鼻輪（Turret Nose Wheel），單臺設(shè)備即可兼顧大視野全域觀測與高精度微觀測量，適配超光滑、高粗糙等各類復(fù)雜樣品檢測場景，無需頻繁切換設(shè)備，顯著提升檢測效率（Inspection Efficiency）與數(shù)據(jù)精準(zhǔn)度（Data Accuracy）。
全域粗糙度實測案例圖示及說明（工業(yè)及半導(dǎo)體專屬）
本次實測超光滑表面，檢測精度可達(dá)6pm（0.006nm），完全滿足半導(dǎo)體芯片（Semiconductor Chip）、超精密器件（Ultra-Precision Components）的超高精度表面粗糙度檢測要求，可有效保障精密器件長期運行穩(wěn)定性。
本次實測晶圓背面表面，粗糙度Ra為0.9μm，適配半導(dǎo)體晶圓（Semiconductor Wafer）標(biāo)準(zhǔn)化表面檢測場景，可精準(zhǔn)把控晶圓加工精度（Wafer Processing Accuracy），為后續(xù)封裝、貼合等工藝提供可靠品質(zhì)基礎(chǔ)。
本次實測磨砂玻璃表面，粗糙度Ra為6.05μm，可精準(zhǔn)量化非金屬材料（Non-Metallic Materials）表面粗糙程度，適配光學(xué)部件、電子器件外殼等多行業(yè)檢測需求。
本次實測3D增材打印產(chǎn)品表面，粗糙度Ra可達(dá)14.7μm，可精準(zhǔn)捕捉增材表面微觀粗糙紋理（Rough Texture），為增材制造（Additive Manufacturing）工藝優(yōu)化、參數(shù)調(diào)試及產(chǎn)品質(zhì)量管控（Quality Control）提供核心數(shù)據(jù)支撐。
大視野3D白光干涉儀突破傳統(tǒng)測量設(shè)備性能局限，重塑精密測量（Precision Measurement）行業(yè)范式。依托納米級（Nanoscale）全場景測量核心能力，以高效、精準(zhǔn)的檢測優(yōu)勢，升級工業(yè)測量（Industrial Measurement）質(zhì)控標(biāo)準(zhǔn)，為半導(dǎo)體、光學(xué)器件、精密零部件制造等領(lǐng)域提供全套技術(shù)支撐，適配各行業(yè)嚴(yán)苛的精密測量需求。
四大核心技術(shù)革新（工業(yè)級標(biāo)準(zhǔn)，適配半導(dǎo)體場景）
一、大視野+高精度，打破行業(yè)常規(guī)
突破傳統(tǒng)設(shè)備場景適配局限，1倍以下物鏡（Objective Lens）可實現(xiàn)多工況兼容，無需拆分設(shè)備即可同步完成大視野觀測與高精度測量（High-Precision Measurement）。設(shè)備搭載全新0.6倍輕量化鏡頭，具備15.5mm超大單幅視野（Single Frame Field of View），搭配四物鏡兼容轉(zhuǎn)塔設(shè)計（Turret Design），單設(shè)備覆蓋全場景檢測需求，無需頻繁切換鏡頭及設(shè)備，大幅優(yōu)化檢測流程，提升工業(yè)檢測效率（Inspection Efficiency）與數(shù)據(jù)精準(zhǔn)度（Data Accuracy）。
核心技術(shù)支撐（適配全域粗糙度檢測）
全域量程適配：測量范圍覆蓋Ra 0.03 nm～Ra 14.7 μm全區(qū)間粗糙度，兼容超光滑半導(dǎo)體器件、高粗糙增材零部件等各類樣品，單設(shè)備可完成多品類檢測，無需更換檢測設(shè)備。
納米級解析能力：最低可解析6pm（0.006nm）超微觀形貌變化，滿足半導(dǎo)體晶圓、芯片引腳等超精密部件檢測標(biāo)準(zhǔn)，檢測數(shù)據(jù)完全符合ISO 4287/ISO 4288國際標(biāo)準(zhǔn)（International Standard），數(shù)據(jù)可溯源、可對標(biāo)。
高效檢測設(shè)計：依托15mm超大單幅視野與多物鏡轉(zhuǎn)塔結(jié)構(gòu)，簡化檢測操作流程，縮短單樣品檢測周期，有效提升工業(yè)質(zhì)檢（Industrial Quality Inspection）整體效率，降低人力成本（Labor Cost）與設(shè)備運維成本。
多場景兼容特性：適配金屬、非金屬、半導(dǎo)體、增材制品等多種材質(zhì)，可完成平面、曲面等異形工件的粗糙度檢測，設(shè)備通用性（Versatility）極強，適配多行業(yè)生產(chǎn)線質(zhì)控需求。
新啟航半導(dǎo)體｜專業(yè)白光干涉 3D 輪廓測量方案。亞納米精度保障，支持自動化定制；高端系列對標(biāo)國際一線品牌，大視野設(shè)計，輕松應(yīng)對高低反射、復(fù)雜材料測量場景。
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