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2026

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05

鏡筒定位面平面度對(duì)光學(xué)鏡片形變的白光干涉測(cè)量研究

摘要光學(xué)鏡筒定位面平面度直接影響鏡片裝配精度，易引發(fā)鏡片微觀形變，進(jìn)而降低光學(xué)系統(tǒng)成像質(zhì)量。白光干涉測(cè)量技術(shù)憑借非接觸、納米級(jí)分辨率優(yōu)勢(shì)，可精準(zhǔn)表征定位面平面度與...

12

2026

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05

基于白光干涉測(cè)量的微流控封裝平面度對(duì)芯片基底貼合性能研究

摘要微流控芯片作為生物醫(yī)學(xué)檢測(cè)、化學(xué)分析等領(lǐng)域的核心精密器件，其封裝平面度直接決定芯片基底貼合緊密性，進(jìn)而影響流體流動(dòng)特性與檢測(cè)精度。白光干涉測(cè)量技術(shù)憑借非接觸、...

11

2026

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05

CMOS芯片共面度偏差，白光干涉測(cè)量解決倒裝、固晶受力不均

引言CMOS芯片作為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的核心器件，共面度精度直接決定倒裝、固晶工序的穩(wěn)定性，共面度偏差會(huì)導(dǎo)致倒裝貼合錯(cuò)位、固晶受力不均，進(jìn)而引發(fā)芯片封裝失效、可靠性下...

11

2026

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05

制程殘余應(yīng)力致CMOS芯片翹曲，白光干涉精準(zhǔn)測(cè)量方案

引言CMOS芯片在光刻、蝕刻、封裝等制程中，易因工藝參數(shù)偏差、材料熱膨脹系數(shù)不匹配產(chǎn)生殘余應(yīng)力，進(jìn)而導(dǎo)致芯片翹曲，影響倒裝、固晶等后續(xù)工序穩(wěn)定性，引發(fā)封裝失效、信...

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